士兰微厦门220亿元半导体项目开工

10月18日，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目厦门海沧区举行开工典礼。值得注意的是，该项目从签约到正式开工仅仅过去10个月。

为抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的特色工艺芯片企业，2017年12月18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司分别签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》和《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。

根据协议，双方将合作建设12吋特色工艺芯片和先进化合物半导体两个项目，总投资金额为220亿元人民币。

其中12吋特色工艺芯片项目总投资170亿元，双方合作在厦门海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线。

根据规划，第一条12吋产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月。分两期实施：其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。而第二条12吋产线为项目三期，预计总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。

为确保该项目的实施，双方还共同出资在厦门市海沧区设立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司，该项目公司注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团出资17亿元，占股85%；士兰微出资3亿元，占股15%。

至于先进化合物半导体项目，双方计划合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元，分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，项目二期投资30亿元。

值得注意的是，双方同样将共同出资在厦门市海沧区设立了项目公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。注册资本为8亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。

对于项目选址厦门海沧区，士兰微电子董事长陈向东曾表示，海沧的产业政策非常契合士兰微电子的需求，产业差异化发展战略也与公司的发展思路高度一致，所以最终决定在海沧投资发展。